特許
J-GLOBAL ID：200903014105077277
ICカード
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 一雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-021292
公開番号（公開出願番号）：特開平6-234291
出願日： 1993年02月09日
公開日（公表日）： 1994年08月23日
要約：
【要約】【目的】 外部から加わる曲げ作用をカード基材で効果的に吸収し、ICモジュール側に伝達される曲げ作用を小さくする。【構成】 基板12と、ICチップ17を樹脂モールドしてなる樹脂モールド部19を有するICモジュール11が、カード基材30の凹部35に装着される。凹部35は基板12を接着する比較的浅い第1凹部35aと、樹脂モールド部19を受入れる比較的深い第2凹部35bとからなっている。第1凹部35aの周縁に周縁切欠36a,36bが設けられ、第1凹部35a内に第2凹部35bと周縁切欠36a,36bとを連結する連結切欠40が設けられている。
請求項（抜粋）：
基板と、この基板上に設けられたICチップと、ICチップを封止する樹脂モールド部とを有するICモジュールと、ICモジュールを装着する凹部が形成されたカード基材とを備え、前記カード基材の凹部は前記基板を接着固定する比較的浅い平面が略矩形状の第1凹部と、前記第1凹部内部に設けられ前記樹脂モールド部を受入れる比較的深い平面が略矩形状の第2凹部とからなり、前記第1凹部の周縁に沿って周縁切欠を設けるとともに、前記第1凹部に前記第2凹部と前記周縁切欠とを連結しかつ前記周縁切欠に平行する連結切欠を設けたことを特徴とするICカード。
IPC (2件)：
B42D 15/10 521
, G06K 19/077
