特許
J-GLOBAL ID：200903014112539120
配線基板用プリプレグと銅貼り配線基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
青山 葆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-191215
公開番号（公開出願番号）：特開平11-040909
出願日： 1997年07月16日
公開日（公表日）： 1999年02月12日
要約：
【要約】【課題】 本発明は、各種電子機器に用いられるプリント配線基板に関するものであり、全芳香族ポリアミド繊維芯材との接着性の向上を達成し、プリント配線基板の機械的特性向上および誘電特性の安定性に優れた銅張積層板とそのためのプリプレグを提供する。【解決手段】 芳香族ポリアミド繊維等からなる織布又は不織布を基材とし、ポリイミドシロキサンまたはポリイミドシロキサンが含まれる樹脂液をプレ含浸して被覆層を形成し、さらにエポキシ樹脂液を含浸して基材層とし、これを乾燥してプリプレグとする。プリプレグはその少なくとも片面に銅箔を重合わせて熱圧着して銅貼り配線基板にされる。
請求項（抜粋）：
有機質繊維の織布若しくは不織布である芯材と熱硬化性樹脂による基材樹脂層との間に、該芯材及び基材樹脂層に対して高い接着性を有する芯材被覆層を形成して成る配線基板用プリプレグ。
IPC (5件)：
H05K 1/03 610
, B32B 5/00
, B32B 5/28
, B32B 15/08 105
, C08J 5/24 CFC
H05K 1/03 610 T
, B32B 5/00 A
, B32B 5/28 A
, B32B 15/08 105 A
, C08J 5/24 CFC
