特許

J-GLOBAL ID：200903014116667165

注型用樹脂製剤、その電気及び電子部品におけるアンダーフィリングにおける使用、及びその硬化方法

発明者： バルバラ レーナー ,  レカイ ゼッツィ
出願人/特許権者： シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト
代理人 (1件)： 矢野 敏雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-254897
公開番号（公開出願番号）：特開平10-101904
出願日： 1997年09月19日
公開日（公表日）： 1998年04月21日
要約：

【要約】【課題】 電気及び電子部品におけるアンダーフィル法のためのUV及び熱硬化性エポキシ樹脂を提供する。【解決手段】 該注型用樹脂製剤は、A エポキシ樹脂、B シロキサン、C20μmの最大粒度を有する充填剤、D 光重合開始剤及びE 熱重合開始剤からなる。【効果】 該注型用樹脂製剤は、室温での高い貯蔵安定性(最低6カ月間)、アンダーフィル法のための改良された特性(急速な硬化及び低い粘度)を有する。

請求項（抜粋）：

以下の成分A〜E:A エポキシ樹脂、B シロキサン、C 20μm以下の最大粒度を有する充填剤、D 光重合開始剤及びE 熱重合開始剤からなる、注型用樹脂製剤。

IPC (5件)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/68 ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/36 ,  C08L 83:04

FI (4件)：

C08L 63/00 A ,  C08G 59/68 ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/36