特許
J-GLOBAL ID:200903014120235296

電子部品の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 小柴 雅昭 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-171500
公開番号(公開出願番号):特開平10-022183
出願日: 1996年07月01日
公開日(公表日): 1998年01月23日
要約:
【要約】【課題】 部品本体の端面の一部からこれに隣接する隣接面の一部にまで延びるように、導電性ペーストを用いて電極を形成するにあたって、電極の隣接面延長部の延長寸法を十分に与えながら、高い寸法精度で電極を形成できるようにする。【解決手段】 厚み方向に圧縮変形可能なゴム等からなる塗布板22を金属等からなる支持部材23で支持した状態とし、塗布板22に部品本体2の端面3を接触させかつ押圧して塗布板22を厚み方向に圧縮変形させることによって、部品本体22を塗布板22に密着させる。この状態で、支持部材23の貫通経路27および塗布板22のスリット26を通して塗布板22の主面24上に盛り上がるまで導電性ペースト28を加圧下で供給して、部品本体2の端面3の一部上および隣接面5,6の一部上に導電性ペースト28を塗布する。
請求項(抜粋):
部品本体と、前記部品本体の端面の一部上および当該端面の一部から隣接する面の一部にまで延びるように形成された電極とを備える、電子部品の製造方法であって、前記部品本体の端面に接する第1の主面およびこれに対向する第2の主面を有し、前記部品本体の押圧により厚み方向に弾性的に圧縮変形可能な材料からなり、前記電極の幅に相当する幅を有するスリットが設けられた、塗布板と、前記第2の主面に接し、前記スリットに連通する貫通経路が設けられ、前記塗布板の弾性的な圧縮変形にかかわらず前記第2の主面の初期状態を実質的に保つように剛性の比較的高い材料からなる、支持部材とを用意し、前記第1の主面に前記部品本体の端面を接触させ、かつ前記部品本体を前記塗布板に向かって押圧することにより、前記塗布板を厚み方向に圧縮変形させた状態で、前記貫通経路および前記スリットを通して前記第1の主面上に盛り上がるまで導電性ペーストを加圧下で供給し、それによって、前記部品本体の端面の一部上および隣接する面の一部上に前記導電性ペーストを塗布する、各工程を備える、電子部品の製造方法。
IPC (2件):
H01G 13/00 391 ,  H01F 41/04
FI (2件):
H01G 13/00 391 B ,  H01F 41/04 C
引用特許:
審査官引用 (4件)
  • 特開平2-256225
  • 特開平3-062917
  • 特開平2-256225
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