特許

J-GLOBAL ID：200903014124949889

光集積回路

発明者： 中野 貴彦 ,  ▲吉▼田 式雄 ,  石原 武尚 ,  河村 政宏
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 梅田 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-307408
公開番号（公開出願番号）：特開平6-163873
出願日： 1992年11月18日
公開日（公表日）： 1994年06月10日
要約：

【要約】【目的】 光電子集積基板及び透明材料成型体を一体成型して成る光集積回路において、サブマウントを不要とし、光学的性能の向上、量産性の向上及びコスト低減を図る。【構成】 光電子集積基板2及び透明材料成型体3を一体成型して成る光集積回路1において、前記光電子集積基板2は化合物半導体基板から成り、該化合物半導体基板に、少なくとも、発光素子4が直接形成されて成ることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

光電子集積基板及び透明材料成型体を一体成型して成る光集積回路において、前記光電子集積基板は化合物半導体基板から成り、該化合物半導体基板に、少なくとも、発光素子が直接形成されて成ることを特徴とする光集積回路。

IPC (3件)：

H01L 27/15 ,  G02B 6/12 ,  G11B 7/135

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平4-188440
  
• 特開平1-175784
  
• 特開平4-159626
  
• 特開平4-219640