特許

J-GLOBAL ID：200903014126431380

半導体集積回路

発明者： 平林 義幸 ,  松田 裕充
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 喜三郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-240365
公開番号（公開出願番号）：特開平9-082929
出願日： 1995年09月19日
公開日（公表日）： 1997年03月28日
要約：

【要約】【目的】1チップ内に多電源で動作する論理回路を構成できる多電源G/Aを提供し、また電源電位を容易に変更できる半導体集積回路を提供する。【構成】G/Aの内部論理回路領域にROW毎に異なる電源を供給する。またROWを構成するNWELLを複数に分割し、分割したNWELL毎に異なる電源を供給する。多電源入力回路を電源切り替え信号により、容易に切り替え可能とする電源回路部を有する。また上記電源回路部を論理回路部に有する事により、論理論理回路毎に変更可能とする。

請求項（抜粋）：

共通電位と各々異なる電位が供給される複数の電源端子と、前記複数の電源端子のうちから所望の電位を内部論理回路に供給する電源切換え選択回路とを備えたことを特徴とする半導体集積回路。

IPC (4件)：

H01L 27/118 ,  H01L 21/82 ,  H01L 27/04 ,  H01L 21/822

FI (3件)：

H01L 21/82 M ,  H01L 21/82 L ,  H01L 27/04 D