特許

J-GLOBAL ID：200903014142705504

ICカード及びその製造方法

発明者： 三浦 誠
出願人/特許権者： 積水化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-318622
公開番号（公開出願番号）：特開2001-134736
出願日： 1999年11月09日
公開日（公表日）： 2001年05月18日
要約：

【要約】【課題】 接着に際して加熱を必要とせず、ICモジュールとカードベースとの接着強度に優れており、信頼性に優れたICカードを提供する。【解決手段】 回路基板上にICが搭載されたICモジュールが、接着剤層を介してカードベースに接着されており、該接着剤が、接着性樹脂、カチオン重合性化合物及び光カチオン重合開始剤を含む光硬化型粘接着テープにより構成されているICカード。

請求項（抜粋）：

回路基板上にICが搭載されたICモジュールが、接着剤層を介してカードベースに接着されているICカードにおいて、前記接着剤層が、接着性樹脂、カチオン重合性化合物及び光カチオン重合開始剤を含む光硬化型粘接着テープであることを特徴とするICカード。

IPC (2件)：

G06K 19/077 ,  C09J 7/02

FI (2件)：

C09J 7/02 Z ,  G06K 19/00 K

Fターム (17件)：

4J004AA08 ,  4J004AA13 ,  4J004AA14 ,  4J004AA15 ,  4J004AA17 ,  4J004AB07 ,  4J004CA02 ,  4J004CA04 ,  4J004CA05 ,  4J004CA06 ,  4J004CC02 ,  4J004FA05 ,  4J004GA01 ,  5B035AA04 ,  5B035BA03 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01