特許

J-GLOBAL ID：200903014142734466

連続塗布装置及び連続塗布方法

発明者： 大平 晃 ,  氏原 淳二 ,  浅野 真生
出願人/特許権者： コニカ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-326918
公開番号（公開出願番号）：特開平10-165877
出願日： 1996年12月06日
公開日（公表日）： 1998年06月23日
要約：

【要約】【課題】 円筒状基材の把持時に振動が発生しても、塗布手段に振動が伝わることを防止することにより、塗布ムラや膜厚変動等の塗膜欠陥がなく、塗布性を向上する円筒状基材把持搬送手段を有する連続塗布装置を提供する。【解決手段】 円筒状基材1の筒軸を合わせて積み重ね、環状塗布装置の環中を下から上へ垂直に押し上げながら円筒状基材1の外周面上に塗布液を連続的に塗布する塗布手段40、塗布手段40に円筒状基材1を供給するための供給手段10、円筒状基材1を把持段差修正して積み重ねしながら搬送する把持搬送手段20、環状塗布装置の環状の中心に円筒状基材1の中心を合わせる位置決め手段30、塗布された円筒状基材1を乾燥又は乾燥調整する手段50及び塗布された後の円筒状基材1を取り出す為の分離排出手段60を具備する連続塗布装置において、位置決め手段30と把持搬送手段20との間に、把持搬送手段20に把持されていない円筒状基材1を少なくとも1つ存在させる連続塗布装置。

請求項（抜粋）：

円筒状基材の筒軸を合わせて積み重ね、環状塗布装置の環中を下から上へ垂直に押し上げながら前記円筒状基材の外周面上に塗布液を連続的に塗布する塗布手段、前記塗布手段に円筒状基材を供給するための供給手段、前記円筒状基材を把持段差修正して積み重ねしながら搬送する把持搬送手段、前記環状塗布装置の環状の中心に前記円筒状基材の中心を合わせる位置決め手段、前記塗布された円筒状基材を乾燥又は乾燥調整する手段及び前記塗布された後の円筒状基材を取り出す為の分離排出手段を具備する連続塗布装置において、前記位置決め手段と前記把持搬送手段との間に、該把持搬送手段に把持されていない前記円筒状基材を少なくとも1つ存在させることを特徴とする連続塗布装置。

IPC (2件)：

B05C 13/00 ,  G03G 5/05 102

FI (2件)：

B05C 13/00 ,  G03G 5/05 102

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 電子写真感光体の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-096711   出願人：コニカ株式会社
• 特開平4-053960
  
• 特開平3-274566
  
• 特開昭63-278061