特許
J-GLOBAL ID：200903014148522720
粉末コーティング用スパッタリング装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小橋 信淳 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-097376
公開番号（公開出願番号）：特開平5-271920
出願日： 1992年03月25日
公開日（公表日）： 1993年10月19日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 真空引きが必要な回転ドラムの内部空間をスパッタリング装置の体積で減少させ、大規模化に適した粉末コーティング装置を提供する。【構成】 スパッタ粒子で回転ドラム2内の原料粉末をコーティングする粉末コーティング用スパッタリング装置であり、回転ドラム2の内周面と同心円状の周壁をもち、内部に空洞12,13が形成された半円筒状のケーシング10を備えている。ケーシング10にハウジングを取り付け、ハウジングの下側にバッキングプレート30を介してターゲットプレート40を装着する。ターゲットプレート40は、回転ドラム2の内部に装入され回転ドラム2の回転に伴って底部流動している粉末原料に対向する。
請求項（抜粋）：
スパッタ粒子で回転ドラム内の原料粉末をコーティングする粉末コーティング用スパッタリング装置であって、前記回転ドラムの内周面と同心円状の周壁をもち、内部が空洞となった半円筒状のケーシングと、該ケーシングに取り付けられたハウジングと、前記回転ドラム内に挿入された原料粉末に対向し、前記ハウジングの下側にバッキングプレートを介して装着されたターゲットプレートとを備え、前記回転ドラムの真空引き必要な内部空間が前記ケーシングによって減少していることを特徴とする粉末コーティング用スパッタリング装置。
IPC (3件)：
C23C 14/34
, B22F 1/02
, C23C 14/00
