特許

J-GLOBAL ID：200903014151736765

多層プリント配線板およびその製造方法

発明者： 松本 満寿雄 ,  尾留川 房雄 ,  高橋 高蔵 ,  白井 純三郎 ,  小島 幹矢
出願人/特許権者： 日本シイエムケイ株式会社
代理人 (1件)： 奈良 武
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-173797
公開番号（公開出願番号）：特開平5-343855
出願日： 1992年06月08日
公開日（公表日）： 1993年12月24日
要約：

【要約】【目的】 積層基板内に電子部品と同等な機能を有したプリント配線板とする。【構成】 内層基板2の孔部に誘電体ベースト6,抵抗ペースト7を充填した後、これらのペーストをめっき層13で封止し、コンデンサー、抵抗器と同等な機能を内層基板2内に埋め込む。内層基板2に積層した外層基板2,3の孔部に誘電体ペースト6a、抵抗体ペースト7aを充填した後、これらのペーストをめっき層17で封止し、コンデンサー、抵抗器と同等な機能を積層基板に埋め込む。

請求項（抜粋）：

積層された少なくとも2枚のプリント配線板に孔部が形成され、この孔部に抵抗体ペーストまたは誘電体ペーストが充填されると共に、これらのペーストがめっき層で封止されていることを特徴とする多層プリント配線板。