特許
J-GLOBAL ID：200903014153442629
フリップチップ実装方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-336544
公開番号（公開出願番号）：特開平5-166881
出願日： 1991年12月19日
公開日（公表日）： 1993年07月02日
要約：
【要約】【目的】 金バンプの溶喰が少なく、脆い合金層を作らない接続信頼性の高いフリップチップ実装方法を提供する。【構成】 ベアチップ1側の金バンプ2をフェイスダウン状に基板4と接合材にインジウム-鉛はんだ3を用いて接合する。
請求項（抜粋）：
ベアチップ側の突起電極を金ワイヤのボールボンディング法により形成し、前記ベアチップをフェイスダウン状にして、前記突起電極と基板とを、接合材に、インジウム-鉛はんだを用いて接合することを特徴とするフリップチップ実装方法。
引用特許：
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