半導体加速度センサ装置及びその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：柿本恭成
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-181596
公開番号（公開出願番号）：特開2006-003277
出願日： 2004年06月18日
公開日（公表日）： 2006年01月05日
要約：

【課題】MEMS(Micro-electromechanical systems)チップ内部と周囲をゲル材料で充填、覆い安価な樹脂パッケージ化する。【解決手段】ダイパッド部41上に固定された加速度センサチップ50における錘部52は、この周囲が低弾性のゲル状の樹脂部材61で覆われているが、外部から加わる加速度に対しては容易に変異するので、加速度を正確に検出できる。しかも、加速度検出に必要な部分以外は樹脂部材62で樹脂封止されているので、通常の樹脂パッケージと同等の長期信頼性が得られる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

鍾部と、該錘部に一端を接続し可撓的に支持する支持部と、該支持部の他端を接続し該錘部を囲む台座部と、加速度により該支持部に生じる変形から応力を検出する応力検出素子とを有する加速度センサチップと、前記錘部及び前記支持部を覆い、弾性を有する第1の樹脂部材と、前記第1の樹脂部材及び前記加速度センサチップを樹脂封止する第2の樹脂部材と、を備えたことを特徴とする半導体加速度センサ装置。

IPC (1件)：

G01P 15/08

FI (1件)：

G01P15/08 P

引用特許：

出願人引用 (9件)

半導体センサ装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-329818 出願人：株式会社デンソー
半導体センサ
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-004457 出願人：三菱電機株式会社
特開平1-143963

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審査官引用 (2件)

半導体センサ
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-004457 出願人：三菱電機株式会社
特開平1-143963

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