特許

J-GLOBAL ID：200903014155790306

半導体ウエハの識別方法

発明者： 菖蒲 悟司
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-341051
公開番号（公開出願番号）：特開平11-176708
出願日： 1997年12月11日
公開日（公表日）： 1999年07月02日
要約：

【要約】【課題】 設置スペース、設備コストを増大させず、且つ半導体ウエハを表裏反転せずに、ウエハ裏面に印字した識別記号の視認が行える識別方法を得る。【解決手段】 識別記号5を鏡面9aに映した反転文字でウエハ裏面に印字し、裏面を下側として水平方向に配置したウエハ1の下方に一つの鏡面体9を設ける。反転文字をこの鏡面体9に映して見ることで、正規の識別記号として視認して、ウエハ1を識別する。

請求項（抜粋）：

識別記号を鏡面に映した反転文字でウエハ裏面に印字し、裏面を下側として水平方向に配置したウエハの下方に一つの鏡面体を設け、前記反転文字を該鏡面体に映して見ることで正規の識別記号として視認することを特徴とする半導体ウエハの識別方法。