特許
J-GLOBAL ID：200903014155865136
はんだリフロー接続方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山口 巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-045872
公開番号（公開出願番号）：特開平5-251150
出願日： 1992年03月04日
公開日（公表日）： 1993年09月28日
要約：
【要約】【目的】可とう性基板上の配線端子と剛性基板上の配線端子とを全面で密着させてはんだリフローにより接続する。【構成】両基板の端子接続部を剛性基板の自重あるいは荷重を加えることによりゴム弾性中間体を介して押圧して密着させ、加熱してはんだをリフローさせる。弾性中間体が可とう性基板の反り、うねり、剛性基板のうねり、あるいは予備はんだ層の厚さの不均一を吸収して健全な接続ができる。
請求項（抜粋）：
表面に導体層を有する可とう性基板を基台上に導体層の接続すべき部分の下にゴムよりなる弾性中間体を挿入して置き、その上に表面に導体層を有する剛性基板を重ねて、両基板上の互いに接続すべき導体層相互の位置を合わせ、剛性基板の自重で互いに接続すべき導体層を少なくとも一方の導体層上に被着したはんだ層を介して密着させ、剛性基板上より赤外線を照射してはんだを加熱し溶融することを特徴とするはんだリフロー接続方法。
IPC (3件)：
H01R 43/02
, H01R 4/02
, H05B 33/10
