特許
J-GLOBAL ID：200903014159113406
リードレスチップキャリア型電子部品及びリードレスチップキャリア型電子部品製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-091718
公開番号（公開出願番号）：特開平7-297319
出願日： 1994年04月28日
公開日（公表日）： 1995年11月10日
要約：
【要約】【目的】LCC型電子部品と基板とをはんだ付け接続する際に用いられるはんだを安定して供給すること。【構成】プリント基板20上に設けられたリード部21にはんだ付け接続される外部電極14を有するリードレスチップキャリア型電子部品10において、外部電極14にはんだ付け接続に供されるはんだSが保持されている。
請求項（抜粋）：
プリント基板上に設けられたリード部にはんだ付け接続される外部電極を有するリードレスチップキャリア型電子部品において、前記外部電極に前記はんだ付け接続に供されるはんだが予め供給されていることを特徴とするリードレスチップキャリア型電子部品。
IPC (2件)：
H01L 23/12
, H05K 3/34 505
