特許
J-GLOBAL ID：200903014168907148
電子部品の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三澤 正義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-021855
公開番号（公開出願番号）：特開平5-190929
出願日： 1992年01月10日
公開日（公表日）： 1993年07月30日
要約：
【要約】【目的】 平面研磨後の基板の表面と電極との間の密度強度の低下を改善する。【構成】 工程Bの平面研磨後に、化学エッチング及び超音波洗浄を順次行い、この後に電極形成を行う。密度強度の低下の原因となる平面研磨後に形成されたつぶされた粒子2bは、化学エッチングによって溶解されて集合体2cに変えられた後に、超音波洗浄によって除去される。
請求項（抜粋）：
多数の粒子から構成され表面が粗面状になっている基板を用意する工程と、次に前記基板の粗面状表面を平面研磨する工程と、続いて前記基板の表面を化学エッチングする工程と、次に前記基板の表面を超音波洗浄する工程と、続いて前記基板の表面の所望部分に電極を形成する工程とを含むことを特徴とする電子部品の製造方法。
IPC (3件)：
H01L 41/02
, H01L 21/304 321
, H01L 41/24
