特許

J-GLOBAL ID：200903014176551530

ボンディングヘッド

発明者： 安藤 健男 ,  壁下 朗
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 森本 義弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-176395
公開番号（公開出願番号）：特開平7-037937
出願日： 1993年07月16日
公開日（公表日）： 1995年02月07日
要約：

【要約】【目的】加熱・加圧ツールにおけるクッションゴムを必要としないボンディングヘッドを提供することを目的とする。【構成】TAB実装された電子部品4を加圧・加熱し異方導電シート5を介して液晶パネル6に実装する加熱加圧ツール1を備え、前記加熱・加圧ツール1は上下、左右対称の形状に形成され、その中心をホルダー8で保持したボンディングヘッドの構成とする。

請求項（抜粋）：

TAB実装された電子部品を加圧・加熱し異方導電性シートを介して回路基板に実装する加熱・加圧ツールを備え、前記加熱・加圧ツールは上下、左右対称の形状に形成され、その中心をホルダーで保持したボンディングヘッド。