特許

J-GLOBAL ID：200903014177318473

セラミックパッケージ本体

発明者： 山崎 耕三 ,  加藤 直幹
出願人/特許権者： 日本特殊陶業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-347664
公開番号（公開出願番号）：特開平7-183666
出願日： 1993年12月24日
公開日（公表日）： 1995年07月21日
要約：

【要約】【目的】基板の内部又は表面に形成された回路配線の内、特定の回路配線間の短絡不良や特定回路配線の開放不良や抵抗値不良、コンデンサの絶縁不良や短絡不良、静電容量値等を、簡易な方法により検査できる構造を持つパッケージ本体を提供する。【構成】セラミック基板と、その内部等に設けられた回路配線と、この基板の表面に形成された導電層と、第1の回路配線と第1の導電層とを接続する第1の導通配線と、第2の回路配線と第2の導電層とを接続する第2の導通配線とを有し、第1の導電層と該第2の導電層とを電気的に絶縁せしめることにより、この間の導通等を検査しうるようにしたセラミックパッケージ本体。

請求項（抜粋）：

セラミック基板と、該セラミック基板の内部及び表面の少なくともいずれかに設けられた回路配線と、該セラミック基板の表面に形成された導電層と、該回路配線から選ばれる第1の回路配線と該導電層から選ばれる第1の導電層とを接続する第1の導通配線と、該第1の回路配線とは異なる第2の回路配線と該第1の導電層とは異なる第2の導電層とを接続する第2の導通配線とを有し、該第1の導電層と該第2の導電層とが電気的に絶縁していることを特徴とするセラミックパッケージ本体。

IPC (3件)：

H05K 3/46 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/13

FI (2件)：

H01L 23/12 K ,  H01L 23/12 C

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭64-042899
  
• 特開平2-309694