特許
J-GLOBAL ID：200903014179882643
樹脂封止型半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大胡 典夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-256885
公開番号（公開出願番号）：特開平5-102340
出願日： 1991年10月04日
公開日（公表日）： 1993年04月23日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 半導体素子の組立工程後も、組込んだ放熱板の変形が少なく、これをヒートシンクに取付けた際に、放熱が良好に行なえ、しかもヒートシンクにねじ止めする時の、締付けトルクに対する絶対的な耐量を改善した樹脂封止型半導体装置を提供する点。【構成】 半導体素子10,11をマウントする絶縁性基板12と、放熱板14の間に金属板13を設置した樹脂封止型半導体装置であり、締付けトルクに対する耐量と、ヒートシンクなどに取付けた際の接触抵抗を改善したものである。
請求項（抜粋）：
絶縁性基板と,その両面に付着する導電性金属層と,前記導電性金属層に電気的に接続して、絶縁性基板の一面に固着する半導体素子と,前記絶縁性基板の他面に対応して配置する放熱板と,前記放熱板と絶縁性基板の他面間に配置しかつ、固着する金属板と,これらを被覆し、前記放熱板の一面を露出する封止樹脂層を具備することを特徴とする樹脂封止型半導体装置
IPC (2件)：
引用特許：
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