特許
J-GLOBAL ID：200903014183724297
プリント基板およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田中 香樹 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-064372
公開番号（公開出願番号）：特開平11-251740
出願日： 1998年02月27日
公開日（公表日）： 1999年09月17日
要約：
【要約】【課題】 メッキ無しスルーホール内に銀ペーストを充填して基板の表裏面間の導通を確保するプリント基板において、実装密度を低下させることなく、コンタクトプローブの接触部を確保する。【解決手段】 プリント基板1にはメッキ無しスルーホール2が貫通し、スルーホール開口の周囲にはランド5a、5bが形成されている。前記スルーホール2内には、前記各ランド5a、5bと接続されるように銀(銀ペースト)4が充填されている。前記銀ペースト4は、その後の加熱処理により加熱されて凝固する。基板の裏面では、露出した銀4およびランド5bを覆うようにオーバコート剤3が塗布されている。基板の表面では、露出した銀4およびランド5aを覆うように、マイグレーションを実質的に発生しない導電性被膜6が塗布されている。
請求項（抜粋）：
表面から裏面に貫通するメッキ無しスルーホール内に、マイグレーションを生じ得る金属材料を充填して表裏間の導通を確保するプリント基板において、マイグレーションを実質的に生じ得ない導電膜が前記金属材料の露出面を覆うように被着されたことを特徴とするプリント基板。
引用特許：
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