特許

J-GLOBAL ID：200903014192780345

地盤改良工法及び施工装置

発明者： 仙頭 紀明 ,  粕田 金一 ,  藤木 広一
出願人/特許権者： 株式会社熊谷組
代理人 (1件)： 松永 宣行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-000961
公開番号（公開出願番号）：特開2000-199221
出願日： 1999年01月06日
公開日（公表日）： 2000年07月18日
要約：

【要約】【課題】 プラズマの発生により水分を急激に気化させ、その膨張圧を利用して地盤を締め固める工法と、その施工装置を提供すること。【解決手段】 プラズマ発生プローブを有するプラズマ発生装置を使用して地盤を改良する工法である。まず、プラズマ発生プローブ(20)を取り付けたロッド(24)を地盤(26)に貫入してプラズマ発生プローブを改良すべき地盤の所定位置に導く。その後、地盤中にプラズマを発生することを含む。

請求項（抜粋）：

プラズマ発生プローブを有するプラズマ発生装置を使用して地盤を改良する工法であって、前記プラズマ発生プローブを取り付けたロッドを地盤に貫入して前記プラズマ発生プローブを改良すべき地盤の所定位置に導くこと、その後、地盤中にプラズマを発生することを含む、地盤改良工法。

Fターム (4件)：

2D043CA04 ,  2D043CA13 ,  2D043CB08 ,  2D043DD15