熱硬化性樹脂組成物、その硬化物およびその硬化物を含む回路基板

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴木俊一郎 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-004864
公開番号（公開出願番号）：特開2001-192539
出願日： 2000年01月13日
公開日（公表日）： 2001年07月17日
要約：

【要約】【解決手段】本発明に係る熱硬化性樹脂組成物は、アセナフチレン系構成単位(a)およびヒドロキシスチレン系構成単位(b)を含む共重合体(A)と、一分子中に少なくとも2個のエポキシ基を有する化合物(B)と、硬化剤(C)とを含有することを特徴としている。また、本発明に係る硬化物はこのような熱硬化性樹脂組成物を熱硬化してなることを特徴としている。本発明に係る回路基板は、前記硬化物を層間絶縁膜または平坦化膜として含むことを特徴としている。【効果】本発明によれば、誘電特性(低誘電率)、耐熱性に優れるとともに、密着性、耐湿性に優れた硬化物が得られる熱硬化性樹脂組成物を得ることができる。

請求項（抜粋）：

(A)下記一般式[I]【化1】[式[I]中、R1、R2は、互いに同一でも異なってもよく、それぞれ、水酸基、炭素原子数1〜6のアルキル基、アルコキシ基またはハロゲン原子のいずれかを示し、n、mは、互いに独立に0〜3の整数を示す。]で表されるアセナフチレン系構成単位(a)および下記一般式[II]【化2】[式[II]中、R3は、水素原子またはメチル基を示す。]で表されるヒドロキシスチレン系構成単位(b)を含む共重合体と、(B)一分子中に少なくとも2個のエポキシ基を有する化合物と、(C)硬化剤とを含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08L 63/00 , C08K 5/13 , C08K 5/17 , H05K 3/46 , C08F212/14

FI (5件)：

C08L 63/00 Z , C08K 5/13 , C08K 5/17 , H05K 3/46 T , C08F212/14

Fターム (52件)：

4J002AC033 , 4J002AC073 , 4J002AC103 , 4J002AC113 , 4J002BA00W , 4J002BC02W , 4J002BC11W , 4J002BC12W , 4J002BC13W , 4J002BG03W , 4J002CC034 , 4J002CD01X , 4J002CD04X , 4J002CD05X , 4J002CD06X , 4J002EC037 , 4J002EC047 , 4J002ED057 , 4J002EE037 , 4J002EQ026 , 4J002ER016 , 4J002ER026 , 4J002EU116 , 4J002EW016 , 4J002EY016 , 4J002GF00 , 4J002GQ01 , 4J002GQ05 , 4J100AB07Q , 4J100AG04R , 4J100AL03R , 4J100AL04R , 4J100AL08R , 4J100AL10R , 4J100AM15R , 4J100AR09P , 4J100BA03Q , 4J100BA29R , 4J100BC26R , 4J100CA04 , 4J100CA05 , 4J100JA43 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346BB01 , 5E346CC09 , 5E346CC31 , 5E346DD01 , 5E346GG02 , 5E346GG19 , 5E346HH11 , 5E346HH18

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