特許
J-GLOBAL ID：200903014199063185
リードフレームおよびそれを用いた半導体装置ならびに半導体製造方法およびその製造に用いるモールド金型
発明者：
出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-140013
公開番号（公開出願番号）：特開平8-008363
出願日： 1994年06月22日
公開日（公表日）： 1996年01月12日
要約：
【要約】【目的】 半導体装置の放熱特性を向上し、効率良く半導体装置を製造し得るようにする。【構成】 上型21と下型22とによりモールド金型が形成され、第2金型22には中空の外側押し出しピン33と内側押し出しピン34とがそれぞれ設けられており、パッケージ本体15を成形した後に型開きする際には、外側押し出しピン33と内側押し出しピン34とによりパッケージ本体15が離されるとともに、内側押し出しピン34を外側押し出しピン33に対して前進させることにより、外側押し出しピン33とパッケージ本体15との密着が解かれる。これにより、パッケージ本体15には切り欠き部16aが形成され、タブ11の背面は露出面17aの部分で外部に露出される。
請求項（抜粋）：
半導体チップが固定されるタブと前記半導体チップに電気的に接続される複数のリードとを有するリードフレームであって、前記リードのインナー部と前記タブの少なくともいずれか一方のうち前記半導体チップが固定される側に対して反対側に絶縁層を設け、前記半導体チップを封止する樹脂に形成される切り欠き部の部分で前記絶縁層が外部に露出するようにしたことを特徴とするリードフレーム。
IPC (6件)：
H01L 23/28
, B29C 45/02
, B29C 45/40
, H01L 21/56
, H01L 23/50
, B29L 31:34
