基板処理装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小谷悦司 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-038374
公開番号（公開出願番号）：特開平9-225420
出願日： 1996年02月26日
公開日（公表日）： 1997年09月02日
要約：

【要約】【課題】基板の主面に処理ムラが生じず、しかも運転コストの増加を抑制した状態で高圧の処理液を基板の主面に供給して基板処理効率を向上させるようにする。【解決手段】水平方向に延びる基板搬送路5aに沿って搬送されつつある基板Bの主面に処理液を供給して所定の処理を施す基板処理装置であって、上記基板搬送路5aを横断し、かつ、下端部と搬送中の基板Bの主面との間に隙間を備えるように配設された第1液溜めローラ8aと、吐出口がこの第1液溜めローラ8aの下流側に上記隙間に向かうように配設され、かつ、高圧の処理液を吐出する高圧ノズル71とを備えている。

請求項（抜粋）：

水平方向に延びる基板搬送路に沿って搬送されつつある基板の主面に処理液を供給して所定の処理を施す基板処理装置において、上記基板搬送路を横断し、かつ、下端部と搬送中の基板の主面との間に隙間を備えるように配設された液溜め部材と、この液溜め部材の直ぐ下流側の基板主面に向けて処理液を供給する処理液供給手段と、上記隙間に向けて高圧で処理液を吐出することにより処理液を上記隙間を通して基板主面の液溜め部材よりも上流側に圧送する処理液吐出手段とを備えたことを特徴とする基板処理装置。

IPC (4件)：

B08B 3/02 , B08B 1/02 , H01L 21/304 341 , H01L 21/304

FI (4件)：

B08B 3/02 C , B08B 1/02 , H01L 21/304 341 N , H01L 21/304 341 C

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