特許

J-GLOBAL ID：200903014200330575

チップインダクタ及びその製造方法

発明者： 千葉 博伸 ,  牧野 治
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-176465
公開番号（公開出願番号）：特開平7-037719
出願日： 1993年07月16日
公開日（公表日）： 1995年02月07日
要約：

【要約】【目的】 デジタル機器の小型・薄型化に伴う高密度実装回路基板のチップ部品として、小型低背で実装性に優れかつ量産性に富んだチップインダクタの実現を目的とする。【構成】 角板状のセラミック基板11と、スルホール41〜43を有する磁性体層21〜24とスルホール41〜43を介して各々下層の導体パターンと電気的に接続する導体層31〜34とからなるインダクタ層15と、結晶化ガラスと磁性体材料と低軟化点ガラスとからなる収縮抑制層14とからなる。

請求項（抜粋）：

耐熱性の絶縁基板と、この絶縁基板上に形成されるスルホールまたは切除部を有する複数の磁性体層と前記スルホールまたは切除部を介して下層の導体層と電気的に接続するように前記各磁性体層に形成した導体層とからなるインダクタ層と、磁性体材料と低軟化点ガラスとの混合物質あるいは結晶化ガラスからなり前記インダクタ層上に形成され焼成時に前記インダクタ層の収縮を抑制する収縮抑制層と、前記耐熱性の絶縁基板および前記インダクタ層および収縮抑制層からなる一体積層物の両端部に前記導体層と電気的に接続する一対の端面電極とからなるチップインダクタ。