特許

J-GLOBAL ID：200903014206631801

研磨装置

発明者： 山岡 秀典
出願人/特許権者： 東芝セラミックス株式会社
代理人 (1件)： 木下 茂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-272474
公開番号（公開出願番号）：特開2002-083791
出願日： 2000年09月08日
公開日（公表日）： 2002年03月22日
要約：

【要約】【課題】 被加工物の平滑度,平面度および平行度のばらつき発生を抑制して良好な被加工物を得る。【解決手段】 被加工物を位置決め保持する複数の凹部を有するホルダ2と、前記ホルダの上方に回転自在に配設され、前記凹部内の被加工物を押圧して回転研磨する研磨ヘッド3と、前記研磨ヘッド内に形成された加熱流体が導入出可能な例えば渦巻状の空間部3aと、前記加熱流体を所定温度に加熱する加熱装置6と、前記研磨ヘッドによって研磨された被加工物の厚さを測定する厚さ測定器4と、前記厚さ測定器による被加工物の厚さ測定結果に基づいて、前記空間部に導入される加熱流体の温度を制御するコントローラ5とを備えている。

請求項（抜粋）：

被加工物を位置決め保持する複数の凹部を有するホルダと、前記ホルダの上方に回転自在に配設され、前記凹部内の被加工物を押圧して回転研磨する研磨ヘッドと、前記研磨ヘッド内に形成された加熱流体が導入出可能な空間部と、前記加熱流体を所定温度に加熱する加熱装置と、前記研磨ヘッドによって研磨された被加工物の厚さを測定する厚さ測定器と、前記厚さ測定器による被加工物の厚さ測定結果に基づいて、前記空間部に導入される加熱流体の温度を制御するコントローラとを備えたことを特徴とする研磨装置。

IPC (3件)：

H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304 ,  B24B 37/00

FI (5件)：

H01L 21/304 622 R ,  H01L 21/304 622 F ,  H01L 21/304 622 K ,  B24B 37/00 J ,  B24B 37/00 B

Fターム (10件)：

3C058AA09 ,  3C058AA12 ,  3C058AA18 ,  3C058AB04 ,  3C058AB08 ,  3C058AC02 ,  3C058BA08 ,  3C058BB04 ,  3C058CB01 ,  3C058DA17