特許
J-GLOBAL ID：200903014214486675
浮き補修工法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
渡辺 望稔 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-161716
公開番号（公開出願番号）：特開平5-010039
出願日： 1991年07月02日
公開日（公表日）： 1993年01月19日
要約：
【要約】【目的】 作業性と、工事後の耐久性に優れる、タイル、モルタル等の浮き補修工法の開発。【構成】 補修箇所に凹部を形成後、注入口併用型のアンカーピンを打ち込み、次いで、エポキシ樹脂、式Iで示される官能基を有するケチミン、変性シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂用触媒およびシラン化合物を含有し、粘度が50〜20000ポイズ(20°C)であり、硬化後の伸びが20〜400%である一液型エポキシ樹脂組成物をアンカーピンを通して注入する浮き補修工法。【化1】(式I中、R1 およびR2 は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数1〜6のアルキル基およびフェニル基から選択される。)
請求項（抜粋）：
補修箇所を、エポキシ樹脂(a)、式Iで示される官能基を有するケチミン(b)、変性シリコーン樹脂(c)、変性シリコーン樹脂用触媒(d)およびシラン化合物(e)を含有し、粘度が50〜20000ポイズ(20°C)であり、硬化後の伸びが20〜400%である一液型エポキシ樹脂組成物とアンカーピンとを用いて補修することを特徴とする浮き補修工法。【化1】(式I中、R1 およびR2 は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数1〜6のアルキル基およびフェニル基から選択される。)
IPC (6件)：
E04G 23/02
, C08G 59/40 NHX
, C08K 5/29
, C08L 63/00 NKB
, C08L 83/04 LRY
, C09J163/00 JFN
