特許
J-GLOBAL ID：200903014214556436
導電性被覆の被覆状態評価方法と導電性樹脂材料の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
亀井 弘勝 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-203972
公開番号（公開出願番号）：特開平5-025286
出願日： 1991年07月17日
公開日（公表日）： 1993年02月02日
要約：
【要約】【目的】 樹脂粒子表面における導電性被覆の被覆状態を、客観的かつ容易に評価できる導電性被覆の評価方法と、それを利用した導電性樹脂材料の製造方法を提供する。【構成】 表面に導電性被覆が被覆された多数の樹脂粒子Sを圧縮し、圧縮体の体積固有抵抗値または誘電正接を測定する。
請求項（抜粋）：
表面に導電性被覆が被覆された多数の樹脂粒子を圧縮し、圧縮体の体積固有抵抗値、および、誘電正接のうちの少なくとも一方を測定して、樹脂粒子表面における導電性被覆の被覆状態を評価する導電性被覆の被覆状態評価方法。
IPC (4件)：
C08J 3/20
, C08J 3/12
, C09D 5/24 PQW
, G01N 27/04
