特許
J-GLOBAL ID：200903014216351556
電子機器用放熱装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岸本 瑛之助 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-231421
公開番号（公開出願番号）：特開2001-057491
出願日： 1999年08月18日
公開日（公表日）： 2001年02月27日
要約：
【要約】【課題】 CPU装置およびヒートシンクを、電子機器のハウジング内に配されるダクトの側面に簡単にかつ確実に取り付ける。ヒートシンクがダクトの壁の一部を構成し、隙間ができず、放熱性能が向上する。製作コストを低減する。【解決手段】 電子機器用放熱装置は、CPU装置2 に結合されたヒートシンク10とこれの取付用枠状部材20と角筒形ダクト30とを備えている。ヒートシンク10に枠状部材20が嵌め合わせられ、枠状部材20の係合凸部25,25 が放熱基板11の凹溝13の左右両端を塞いだ状態で内側に押込み変形せしめられて、ヒートシンク10と枠状部材20が結合され、ヒートシンク10と枠状部材20が角筒形ダクト30上側面の開口部31に放熱フィン12をダクト30内にして嵌め合わせられ、枠状部材20の係合爪24とダクト30の係合孔34とが係り合わせられて、枠状部材20を介してヒートシンク10がダクト30に固定されている。
請求項（抜粋）：
電子機器のハウジング(1) 内に配されたCPU装置(2) から発せられる熱をハウジング(1) 外に放熱するための放熱装置であって、CPU装置(2) に結合されかつ放熱フィン(12)を有するヒートシンク(10)と、ヒートシンク(10)の放熱基板(11)に嵌め合わせられるヒートシンク取付用枠状部材(20)と、ハウジング(1) 内の所要箇所に配置されかつ上側面にヒートシンク嵌込み用開口部(31)を有する角筒形ダクト(30)とを備え、ヒートシンク(10)の放熱基板(11)に左右方向に伸びている凹溝(13)が設けられ、取付用枠状部材(20)の左右両側壁部(22)(23)の上縁部に、放熱基板(10)の凹溝(13)の左右両端を塞ぐ係合凸部(25)(25)が上方突出状に設けられ、取付用枠状部材(20)の左右両側壁部(22)(23)およびこれらに対向するダクト開口部左右両側壁部(32)(33)のうちのいずれか一方に係合爪(24)が、同他方に係合爪(24)を嵌め入れる係合孔(34)が設けられており、ヒートシンク(10)に取付用枠状部材(20)が嵌め合わせられ、取付用枠状部材(20)の左右両側壁部(22)(23)上縁の係合凸部(25)(25)が、ヒートシンク(10)の放熱基板(10)の凹溝(13)の左右両端を塞いだ状態でそれぞれ内側に押込み変形せしめられて、係合凸部(25)(25)の一部が凹溝(13)の左右両端部内に入り込み、ヒートシンク(10)および取付用枠状部材(20)が角筒形ダクト(30)上側面の開口部(31)に放熱フィン(12)をダクト(30)内にして嵌め合わせられ、上記取付用枠状部材(20)の左右両側壁部(22)(23)およびこれらに対向するダクト開口部左右両側壁部(32)(33)の係合爪(24)と係合孔(34)とが係り合わせられて、ヒートシンク(10)が取付用枠状部材(20)を介してダクト(30)に固定されている、電子機器用放熱装置。
IPC (3件)：
H05K 7/20
, H01L 23/40
, H01L 23/467
H05K 7/20 E
, H05K 7/20 H
, H01L 23/40 E
, H01L 23/46 C
5E322AA01
, 5E322AB04
, 5E322AB11
, 5E322BA01
, 5E322BA03
, 5E322BB03
, 5F036AA01
, 5F036BB05
, 5F036BB08
, 5F036BB33
, 5F036BC08
