特許
J-GLOBAL ID：200903014218452899
多層プリント配線板およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-100725
公開番号（公開出願番号）：特開平7-283540
出願日： 1994年04月14日
公開日（公表日）： 1995年10月27日
要約：
【要約】【構成】 めっきスルーホールを有する絶縁樹脂を含浸した紙基材からなる内層用パネルに絶縁樹脂層および外層の配線パターンを設けた多層プリント配線板において、該めっきスルーホールの一部または全部には導電物質が形成されて、外層の配線パターンと電気的に接続されていることを特徴とするもの。【効果】 紙基材の板厚方向に対する熱、吸湿等による膨張収縮によるストレスが押さえられるので、めっきスルーホールにはクラックが入らなくなり、スルーホール接続信頼性が高いものである。
請求項（抜粋）：
絶縁樹脂を含浸した紙基材からなり、めっきスルーホールおよび両面に配線パターンを有する内層用パネルの片面または両面に絶縁樹脂層を設け、さらにその上に外層の配線パターンを設けた多層プリント配線板であって、前記内層用パネルの配線パターンと外層の配線パターン間の絶縁樹脂層にブラインドホールが設けられ、該ブラインドホールには導電物質が形成されて前記両配線パターンが電気的に接続されており、かつ前記内層用パネルのめっきスルーホール部の一部または全部が、導電物質の形成により外層の配線パターンと電気的に接続しているか、或いは非導電性樹脂で充填されていることを特徴とする多層プリント配線板。
IPC (2件)：
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