特許

J-GLOBAL ID：200903014238795547

半導体ウエハ用スクラバ装置

発明者： 植木 幸次
出願人/特許権者： 沖電気工業株式会社
代理人 (1件)： 清水 守 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-331496
公開番号（公開出願番号）：特開平11-162899
出願日： 1997年12月02日
公開日（公表日）： 1999年06月18日
要約：

【要約】【課題】 ウエハ上へのメカニカル部分の存在を減らすことにより、パーティクルの発生を減少させ、また、故障を低減させるとともに、アーム本体をシンプルで小さくすることができる半導体ウエハ用スクラバ装置を提供する。【解決手段】 半導体ウエハ用スクラバ装置において、アーム本体3の先端に設けられるブラシヘッド6に純水を供給する純水系と、前記ブラシヘッド6中に配置される水車7と、この水車7の回転シャフト8に連結されるブラシ9と、前記水車7でブラシ9を回転させ、半導体ウエハ1の表面をスクラブするようにしたものである。

請求項（抜粋）：

(a)アーム本体の先端に設けられるブラシヘッドに純水を供給する純水系と、(b)前記ブラシヘッド中に配置される水車と、(c)該水車の回転シャフトに連結されるブラシと、(d)前記水車でブラシを回転させ、半導体ウエハの表面をスクラブすることを特徴とする半導体ウエハ用スクラバ装置。

IPC (2件)：

H01L 21/304 341 ,  B08B 1/04

FI (2件)：

H01L 21/304 341 B ,  B08B 1/04