特許
J-GLOBAL ID：200903014240658980
多層配線板の製法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
横倉 康男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-137724
公開番号（公開出願番号）：特開平9-298361
出願日： 1996年05月09日
公開日（公表日）： 1997年11月18日
要約：
【要約】【課題】 内層導体パターンの任意の位置にビアホールを配置できる高密度多層配線板を簡単な工程で製造する方法を提供すること。【解決手段】 絶縁樹脂基板の両面に所定の導体パターンを有し、該両面の導体パターンの所定の位置がビアホールによって接続されてなる両面配線板n枚と接着性シートの所定の位置にビアホール用の貫通孔をあけ、そこに導電性ペーストを充填してなる層間接着シートn-1枚とを交互に、位置合わせして積み重ね、加熱、加圧して積層することを特徴とする。
請求項（抜粋）：
絶縁樹脂基板の両面に所定の導体パターンを有し、該両面の導体パターンの所定の位置がビアホールによって接続されてなる両面配線板n枚(但し、nは2以上の整数)と、接着性シートの所定の位置にビアホール用の貫通孔を形成し、該貫通孔に導電性ペーストを充填してなる層間接着シートn-1枚とを、交互に、位置合わせして積み重ね、所定の熱と圧力をかけて積層することを特徴とする多層配線板の製法。
FI (2件)：
H05K 3/46 G
, H05K 3/46 N
