特許

J-GLOBAL ID：200903014242150771

研磨装置、切断研削装置及び固体材料の切断装置

発明者： 饗場 利明 ,  石崎 明美 ,  大場 満
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 吉田 勝広 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-105946
公開番号（公開出願番号）：特開平6-297304
出願日： 1993年04月09日
公開日（公表日）： 1994年10月25日
要約：

【要約】【目的】 工程を単純化し、迅速にしかも試料破損の恐れのない研磨が行え、且つ試料の厚さを精度よく制御することが出来る研磨装置の提供。【構成】 固体表面を研磨する為の駆動力として向かい合う二つの超音波振動体が設けられており、該超音波振動体により固体の上面と下面とが同時に又は個別に研磨されることを特徴とする研磨装置等。

請求項（抜粋）：

固体表面を研磨する為の駆動力として向かい合う二つの超音波振動体が設けられており、該超音波振動体により固体の上面と下面とが同時に又は個別に研磨されることを特徴とする研磨装置。

IPC (5件)：

B24B 1/04 ,  B24B 27/06 ,  G01N 1/28 ,  G01N 1/32 ,  H01J 37/20

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特公昭31-005048
  
• 特開平1-103254
  
• 特開平2-059643
  
• 特開平2-198758