孔開け加工用当て板およびその製造方法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-294287
公開番号（公開出願番号）：特開2003-094389
出願日： 2001年09月26日
公開日（公表日）： 2003年04月03日
要約：

【要約】【課題】穿設ドリルと、プリント配線板等の被加工板との間で生じる摩擦力を低減でき、また発生した摩擦熱を瞬時に放散できると共に、製品やその製造環境の汚染を減らすことができる孔開け加工当て板およびその製造方法を提供することにある。【解決手段】パルプからなる積層板の片面に、水溶性高分子層およびアルミニウム箔層を順に設けてなる孔開け加工用当て板、およびパルプからなる積層紙の片面に水溶性高分子シートおよびアルミニウム箔層を順に積層し、熱圧着する該孔開け加工用当て板の製造方法。

請求項（抜粋）：

パルプからなる積層紙の片面に、水溶性高分子層およびアルミニウム箔層を順に設けてなる孔開け加工用当て板。

IPC (3件)：

B26F 1/16 , H05K 3/00 , H05K 3/46

FI (3件)：

B26F 1/16 , H05K 3/00 K , H05K 3/46 X

Fターム (6件)：

3C060AA11 , 3C060BA05 , 3C060BG01 , 5E346FF01 , 5E346GG15 , 5E346HH31

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