特許

J-GLOBAL ID：200903014246379447

回路板の両面の相互接続方法

発明者： クリストフアー・エム・シユライバー ,  ウイリアム・アール・クラムリー ,  ロバート・ビー・ハンレイ
出願人/特許権者： ヒユーズ・エアクラフト・カンパニー
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-067518
公開番号（公開出願番号）：特開平5-090750
出願日： 1992年03月25日
公開日（公表日）： 1993年04月09日
要約：

【要約】【目的】 本発明は、面倒で有害な物質を使用する無電解めっきを使用しないで接続貫通孔を有する多重層回路板を製造する方法を得ることを目的とする。【構成】 貫通孔を有する誘電体層20を形成し、第1の隆起した構造18を有する第1の導電性回路層16を形成し、第2の導電性回路層38を形成し、それらの導電性層16と38の間に誘電体層20を挟み、第1の隆起した構造18が貫通孔中に延在するようにして第1、第2の導電性回路層16,38および誘電体層20を積層し、第2の導電性層38に前記第1の隆起した構造18を電気的に接続することを特徴とする第2の導電性回路層38には同様の隆起した構造40を設けてもよい。

請求項（抜粋）：

貫通孔を有する誘電体層を形成し、第1の隆起した構造を有する第1の導電性回路層を形成し、第2の導電性回路層を形成し、前記導電性回路層の間に前記誘電体層を挟み、前記第1の隆起した構造が前記貫通孔中に延在するようにして前記第1、第2の導電性回路層および誘電体層を積層し、前記第2の導電性回路層に前記第1の隆起した構造を電気的に接続するステップを具備していることを特徴とする前記誘電体層を通り相互接続される両面上の第1および第2の導電性回路層および誘電体層を有する多重層回路板を形成する方法。

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭51-104570
  
• 特開平2-043797
  
• 特開平3-147393