特許

J-GLOBAL ID：200903014260116823

銀とカーボンナノチューブを含む導電性樹脂ペースト組成物およびこれを用いた半導体装置

発明者： 吉澤 昌一 ,  大山 千鶴子
出願人/特許権者： 住友金属鉱山株式会社
代理人 (1件)： 河備 健二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-343319
公開番号（公開出願番号）：特開2007-149522
出願日： 2005年11月29日
公開日（公表日）： 2007年06月14日
要約：

【課題】耐マイグレーション性、接着強度、導電性に優れ、ダイボンド用としてIC、LSI等の半導体素子をリードフレーム、ガラスエポキシ基板等に接着するのに好適な、銀とカーボンナノチューブを含む導電性樹脂ペースト組成物およびこれを用いた半導体装置を提供する。【解決手段】少なくとも熱硬化性樹脂(A)と導電性フィラー(B)とを含む導電性樹脂ペースト組成物において、導電性フィラー(B)は、銀粉(B1)に、耐マイグレーション性を向上させるに十分な量の長さ0.5〜5μmのカーボンナノチューブ(B2)を配合させることを特徴とする導電性樹脂ペースト組成物およびこれを用いた半導体装置によって提供する。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

少なくとも熱硬化性樹脂(A)と導電性フィラー(B)とを含む導電性樹脂ペースト組成物において、 導電性フィラー(B)は、銀粉(B1)に、耐マイグレーション性を向上させるに十分な量の長さ0.5〜5μmのカーボンナノチューブ(B2)を配合させることを特徴とする導電性樹脂ペースト組成物。

IPC (6件)：

H01B 1/22 ,  H01L 21/52 ,  C08L 101/00 ,  C08K 3/08 ,  C08K 3/04 ,  H01B 1/00

FI (6件)：

H01B1/22 A ,  H01L21/52 E ,  C08L101/00 ,  C08K3/08 ,  C08K3/04 ,  H01B1/00 L

Fターム (24件)：

4J002BF051 ,  4J002BG001 ,  4J002CC031 ,  4J002CC181 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD131 ,  4J002CF211 ,  4J002CM041 ,  4J002DA017 ,  4J002DA076 ,  4J002FD116 ,  4J002FD117 ,  4J002GQ05 ,  4J002HA01 ,  5F047BA23 ,  5F047BA53 ,  5F047BB13 ,  5G301DA03 ,  5G301DA18 ,  5G301DA42 ,  5G301DA57 ,  5G301DD01 ,  5G301DE01

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 導電性ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-232706   出願人：伊勢電子工業株式会社