特許
J-GLOBAL ID：200903014260414247
カード基板への凹部形成方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-289525
公開番号（公開出願番号）：特開平6-115284
出願日： 1992年10月02日
公開日（公表日）： 1994年04月26日
要約：
【要約】【目的】 ICモジュール収納凹部の形成に打痕の発生しない加工を施し、製造コストが廉価で、且つ外観品質の優れたICカードを製造する。【構成】 カード基板4の段付き凹部6及び8に対応するコアシート1とカバーフィルム2及び3の間に分離層9を施した後、凹部8を刃物10により打ち抜き、凹部6を回転中心にコアシートより厚みの大きい逃げ部を有し、外径部分の一部にのみ刃部を形成した回転刃物11を用いて、裏面カバーフィルム3に達しないリング状の溝20を切削加工で形成し、栓状部分13を排出する。裏面カバーフィルム3には打痕、凹みなどの歪みが発生しない。前記段付き凹部6及び8にICモジュール5及び回路基板7を収納し固定する。製造コストが廉価で、外観品質の優れたICカードを製造する。
請求項（抜粋）：
1枚のコアシートの表裏面に2枚のカバーフィルムを積層したカ-ド基板に凹部を形成し、該凹部にICモジュール、写真、ID照合物等の収納物を埋設するカードの製造方法において、前記カード基板に形成された凹部に対応するコアシートと裏面カバ-フィルムの間に非接着処理を施す工程と、回転刃物により前記コアシートに対して、前記凹部の外径形状に対応する溝加工を施し、前記収納物を埋設するための凹部を形成する工程とよりなることを特徴とするカード基板への凹部形成方法。
IPC (4件)：
B42D 15/10 501
, B42D 15/10 521
, B26F 1/00
, G06K 19/077
