特許

J-GLOBAL ID：200903014262220350

半導体封止用エポキシ樹脂成形材料

発明者： 古沢 文夫 ,  市村 茂樹
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-094622
公開番号（公開出願番号）：特開平5-291436
出願日： 1992年04月15日
公開日（公表日）： 1993年11月05日
要約：

【要約】【目的】 低応力性で、かつはんだ付け工程時における耐パッケ-ジクラック性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂成形材料を提供すること。【構成】 エポキシ樹脂、フェノール性水酸基を有する化合物、硬化促進剤、両末端にカルボキシル基を有する平均重合度35〜60のジメチルシリコ-ンオイルとエポキシ樹脂とをトリフェニルホスフィンを触媒として反応させた反応物および、充填剤が最大粒径128μm以下の球状溶融シリカと最大粒径64μm以下の角状溶融シリカの7/3〜9/1の混合物を組成物全体に対して83重量%以上含有してなる。

請求項（抜粋）：

(A)1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂(B)1分子中に2個以上のフェノール性水酸基を有する化合物(C)硬化促進剤(D)両末端にカルボキシル基を有する平均重合度35〜60のジメチルシリコ-ンオイルと(A)成分とをトリフェニルホスフィンを触媒として反応させた反応物(E)充填剤が最大粒径128μm以下の球状溶融シリカと最大粒径64μm以下の角状溶融シリカの7/3〜9/1の混合物であって、かつ充填剤全体として下記の粒度分布を有する混合充填剤2μm以下 : 9〜13重量%2〜8μm :18〜24重量%8〜16μm :12〜16重量%16〜32μm:17〜21重量%32〜64μm:26〜32重量%64μm以上 : 4〜 8重量%を必須成分とし、かつ、上記(E)成分が組成物全体に対して83重量%以上含有して成ることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂成形材料。

IPC (8件)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08G 59/14 NHB ,  C08G 59/40 NHX ,  C08G 59/62 NJF ,  C08G 59/62 NJS ,  C08K 3/36 NKX ,  C08L 63/00 NKB