特許
J-GLOBAL ID：200903014270210879
表面実装用の水晶発振器
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-291832
公開番号（公開出願番号）：特開2003-101348
出願日： 2001年09月25日
公開日（公表日）： 2003年04月04日
要約：
【要約】【目的】高さ寸法を小さく維持するとともに、衝撃による周波数変化を防止して周波数偏差の厳しい表面実装発振器を提供する。【構成】水晶振動子の両端側に接続して共振回路を形成する発振容量Ca、Cbと前記共振回路に依存した発振周波数を帰還増幅する発振用増幅素子を集積化したICチップを容器本体の凹部底面に固着して、前記容器本体の凹部内壁に設けた段部に水晶振動子となる水晶片の一端部を保持し、前記容器本体の凹部開口面を金属カバーによって封止するとともに、前記水晶片と前記ICチッフ ゚との間の浮遊容量C1が前記発振容量Caに並列接続し、前記水晶片と前記金属カバーとの間の浮遊容量C2が前記発振容量Cbに並列接続してなる表面実装用の水晶発振器において、前記浮遊容量C1と前記浮遊容量C2の変化による発振周波数の変化量に応じ、前記ICチッフ ゚と前記金属カバーとの間隙dは一定に維持したまま、前記水晶振動子から見た直列等価容量の変化を小さくする方向に前記水晶片とICチッフ ゚の間隙d1及び前記水晶片と前記金属カバーとの間隙d2が設定された構成とする。
請求項（抜粋）：
水晶振動子の両端側に接続して共振回路を形成する発振容量Ca、Cbと前記共振回路に依存した発振周波数を帰還増幅する発振用増幅素子を集積化したICチップを容器本体の凹部底面に固着して、前記容器本体の凹部内壁に設けた段部に水晶振動子となる水晶片の一端部を保持し、前記容器本体の凹部開口面を金属カバーによって封止するとともに、前記水晶片と前記ICチップとの間の浮遊容量C1が前記発振容量Caに並列接続し、前記水晶片と前記金属カバーとの間の浮遊容量C2が前記発振容量Cbに並列接続してなる表面実装用の水晶発振器において、前記浮遊容量C1と前記浮遊容量C2の変化による発振周波数の変化量に応じ、前記ICチップと前記金属カバーとの間隙dは一定に維持したまま、前記水晶振動子から見た直列等価容量の変化を小さくする方向に前記水晶片とICチップの間隙d1及び前記水晶片と前記金属カバーとの間隙d2が設定されたことを特徴とする水晶発振器。
Fターム (9件)：
5J079AA04
, 5J079BA39
, 5J079BA43
, 5J079FA01
, 5J079FB03
, 5J079HA03
, 5J079HA07
, 5J079HA09
, 5J079HA16
