特許

J-GLOBAL ID：200903014273309248

プッシュバック用基板

発明者： 佐藤 光司
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-165673
公開番号（公開出願番号）：特開平8-032185
出願日： 1994年07月19日
公開日（公表日）： 1996年02月02日
要約：

【要約】【目的】 回路板をプッシュバック方式で打抜き加工する際に、回路板の破損を防止することのできるプッシュバック用基板を提供する。【構成】 基板の端部に形成した回路板部1の隅部11と、上記基板の端縁2との間に、この回路板部1の打抜孔ライン4に沿った貫通孔3が形成され、且つ、上記貫通孔3と上記基板の端縁2との距離(A)が2mm以内である。

請求項（抜粋）：

回路板部(1)をプッシュバック方式で打抜き加工するプッシュバック用基板において、上記基板の端部に形成した回路板部(1)の隅部(11)と、上記基板の端縁(2)との間に、この回路板部(1)の打抜孔ライン(4)に沿った貫通孔(3)が形成され、且つ、上記貫通孔(3)と上記基板の端縁(2)との距離(A)が2mm以内であることを特徴とするプッシュバック用基板。

IPC (2件)：

H05K 1/02 ,  H05K 3/00