樹脂封止金型およびそれを用いた樹脂封止型半導体装置の製造方法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岩橋文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-025038
公開番号（公開出願番号）：特開2001-217271
出願日： 2000年02月02日
公開日（公表日）： 2001年08月10日
要約：

【要約】【課題】チップが搭載された回路基板を樹脂封止する際、金型の型締めの際、回路基板が破壊して、屑が発生するという課題があった。【解決手段】金型は上金型1と下金型5よりなり、ランナー2の両側に刃状の突起13が配置されている。そして、上金型1と下金型5で回路基板7をはさみ樹脂封止を行う場合は、刃状の突起13により回路基板7の端部を押し切りながらつぶし、突起自体とつぶされ膨らんだ回路基板7の端部により隙間9を塞ぐ状態を形成し、樹脂漏れを防止するとともに、刃状の突起13により押し切りながらつぶすため、回路基板7の表面のソルダーレジストおよび樹脂層の粉砕をなくし、破壊を最小限に抑えて屑の発生を防止し、品質のよい樹脂封止型半導体装置を実現できる。

請求項（抜粋）：

半導体チップが搭載された回路基板を樹脂封止する際に用いる樹脂封止金型であって、第1の金型と第2の金型とより構成され、前記第1の金型のランナー両側には型締めした際、前記回路基板の端部を押し切りながらつぶし、かつそれ自体も前記回路基板と前記第2の金型との隙間を塞ぐ刃状の突起が設けられていることを特徴とする樹脂封止金型。

IPC (5件)：

H01L 21/56 , B29C 33/42 , B29C 45/26 , B29C 45/14 , B29L 31:34

FI (5件)：

H01L 21/56 T , B29C 33/42 , B29C 45/26 , B29C 45/14 , B29L 31:34

Fターム (26件)：

4F202AD03 , 4F202AH37 , 4F202AM32 , 4F202CA11 , 4F202CB01 , 4F202CB12 , 4F202CB17 , 4F202CK35 , 4F202CK84 , 4F202CQ03 , 4F202CQ10 , 4F206AD03 , 4F206AH37 , 4F206AM32 , 4F206JA07 , 4F206JB12 , 4F206JB17 , 4F206JM02 , 4F206JN25 , 4F206JN31 , 4F206JQ81 , 5F061AA01 , 5F061BA04 , 5F061CA21 , 5F061DA04 , 5F061EA02

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