ウェットエッチング方法および装置、インクジェットヘッドの振動板の製造方法、インクジェットヘッド、並びにインクジェット記録装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴木喜三郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-278496
公開番号（公開出願番号）：特開2000-104182
出願日： 1998年09月30日
公開日（公表日）： 2000年04月11日
要約：

【要約】【課題】金属箔又は金属板を低コストで寸法精度良く形成可能なウェットエッチング方法及び装置を提供する【解決手段】被エッチング面が下方に向くように配置された被加工物の被エッチング面に、スプレーによって下方からエッチング液を噴霧してウェットエッチングするようにした。

請求項（抜粋）：

被エッチング面が下方に向くように配置された被加工物の被エッチング面に、スプレーによって下方からエッチング液を噴霧することを特徴とするウェットエッチング方法。

IPC (4件)：

C23F 1/08 103 , B41J 2/16 , H01L 21/306 , H05K 3/06

FI (4件)：

C23F 1/08 103 , H05K 3/06 A , B41J 3/04 103 H , H01L 21/306 R

Fターム (26件)：

2C057AF24 , 2C057AF93 , 2C057AG14 , 2C057AG44 , 2C057AP02 , 2C057AP13 , 2C057AP33 , 2C057AP47 , 2C057BA04 , 2C057BA14 , 4K057WA11 , 4K057WB02 , 4K057WC05 , 4K057WE08 , 4K057WK10 , 4K057WM04 , 4K057WM11 , 4K057WN01 , 5E339BE13 , 5E339BE16 , 5E339GG02 , 5F043AA26 , 5F043BB18 , 5F043DD10 , 5F043EE07 , 5F043GG10

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