特許

J-GLOBAL ID：200903014286493323

薄板状基板の研磨方法及びそのための研磨装置

発明者： 佐藤 弘 ,  大久保安教
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 高橋 光男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-304849
公開番号（公開出願番号）：特開平9-141550
出願日： 1995年11月22日
公開日（公表日）： 1997年06月03日
要約：

【要約】【目的】 半導体ウエハの研磨に当たって研磨ムラを無くし、被研磨面が研磨基準となる表面基準研磨ができ、均一な平面に研磨できる研磨装置及び研磨方法を得ること。【構成】 本発明の半導体ウエハの研磨装置及びこれを用いた研磨方法は、回転研磨定盤2の表面に装着された研磨パッド3により半導体ウエハSの被研磨面Saを研磨するに当たり、基板保持盤70の半導体ウエハSを保持する面側に加圧室23が形成されるように粘着シート21を貼着し、この加圧室23に空気を供給して半導体ウエハSの被研磨面Saと異なる面全面を均一に加圧し、その被研磨面Saを前記研磨パッドに押圧しながら回転研磨するようにしている。

請求項（抜粋）：

回転研磨定盤の表面に装着された研磨パッドにより薄板状基板の被研磨面を研磨するに当たり、該薄板状基板の前記被研磨面と異なる面全面に流体を供給して均一に加圧し、その薄板状基板の前記被研磨面を前記研磨パッドに押圧しながら回転研磨することを特徴とする薄板状基板の研磨方法。

IPC (3件)：

B24B 37/00 ,  H01L 21/304 321 ,  H01L 21/304

FI (3件)：

B24B 37/00 B ,  H01L 21/304 321 M ,  H01L 21/304 321 H