特許
J-GLOBAL ID：200903014287754287
バンプ付電子部品の実装構造および実装方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-327759
公開番号（公開出願番号）：特開平11-163049
出願日： 1997年11月28日
公開日（公表日）： 1999年06月18日
要約：
【要約】【課題】 実装後の接合部の信頼性を確保することができるバンプ付電子部品の実装構造および実装方法を提供することを目的とする。【解決手段】 基板1に電子部品2を搭載し、バンプ3を基板1と接合した後に、基板1と電子部品2の間の隙間にアンダーフィル樹脂4を注入するバンプ付電子部品の実装方法において、アンダーフィル樹脂4の注入に際し、アンダーフィル樹脂を吐出する吐出手段の吐出量および吐出位置を制御することにより、アンダーフィル樹脂4中に空隙部5とこの空隙部から外部へ通じる開孔6を形成するようにした。これにより、アンダーフィル樹脂4によって接合部を有効に補強するとともに、アンダーフィル樹脂4中の気化性の混和物を開孔6から脱気することができ、使用時の気化物の熱膨張による接合部の剥離を防止して信頼性を確保することができる。
請求項（抜粋）：
基板上にバンプ付電子部品を実装し、基板とバンプ付電子部品の間の隙間にアンダーフィル樹脂を注入して成るバンプ付電子部品の実装構造であって、前記アンダーフィル樹脂中に空隙部とこの空隙部から外部へ通じる開孔が形成されており、アンダーフィル樹脂中の封入気体をこの開孔から脱気させることを特徴とするバンプ付電子部品の実装構造。
IPC (4件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/56
, H01L 23/12
, H01L 23/28
H01L 21/60 311 S
, H01L 21/56 E
, H01L 23/28 Z
, H01L 23/12 L
