半導体チツプモジユール

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：長谷川芳樹 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-199561
公開番号（公開出願番号）：特開平5-047974
出願日： 1991年08月08日
公開日（公表日）： 1993年02月26日
要約：

【要約】【目的】良好な放熱を実現することにより、高速性に支障がない半導体チップモジュールを提供することを目的とする。【構成】本発明に係る半導体チップモジュールは、配線部が形成されている半導体基板6と、回路面が上向きになるように実装され、この配線部上に配置された1個または複数個の半導体チップ4と、これらの半導体チップ4の回路側に一端部が接触したヒートシンク3と、これらのヒートシンク3の他端部を外部に露出させる孔2aが穿設され、半導体チップ4を全て内包するキャップ2を備えている。半導体基板6とこの半導体基板6上に搭載されたフェイスアップ型半導体チップ4を接続するボンディングワイヤ8を絶縁性の材料で被覆しているので、ヒートシンク3とボンディングワイヤ8が接触しても電気特性が悪化することはない。したがって、ヒートシンク3の大型化が可能になり、効率良く、熱放射することができる。また、製造上も歩留まりの向上が実現でき、ヒートシンク3の材料に導体を使用しやすくなるので材料コストの低減が実現できる。

請求項（抜粋）：

配線部が形成された半導体基板と、回路面が上向きになるように前記配線部上に配置された1個または複数個の半導体チップと、前記半導体チップの上面中央部に一端部が接触したヒートシンクと、前記ヒートシンクの他端部を外部に露出させる孔が穿設され、前記半導体チップを全て内包するキャップとを備え、前記半導体基板と前記半導体チップを接続するためのボンディングワイヤが絶縁性材料で被覆されていることを特徴とする半導体チップモジュール。

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