高周波素子収納用パッケージ

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-009721
公開番号（公開出願番号）：特開平11-214580
出願日： 1998年01月21日
公開日（公表日）： 1999年08月06日
要約：

【要約】【課題】蓋体による特性インピーダンスの不整合などの発生がなく、気密封止性および伝送特性に優れた高周波素子収納用パッケージを提供する。【解決手段】高周波素子2搭載部3を有するヒートシンクなどの金属製基板1の表面に、高周波素子2を気密に封止するキャビティ5を形成するように接合される蓋体4の接合箇所と交差する表面に、誘電体基板7を埋め込み、その基板7のキャビティ5内表面に高周波素子2と接続されるマイクロストリップ線路10などの第1の高周波伝送線路を形成し、キャビティ5外領域に誘電体導波管11などの第2の高周波伝送線路を形成し、第1の伝送線路と、第2伝送線路を電磁的に結合する。更に、誘電体基板1のキャビティ外表面にマイクロストリップ線路14等の第3の高周波伝送線路を形成し、第2の高周波伝送線路と第3の高周波伝送線路とを電磁的に結合させる。

請求項（抜粋）：

高周波素子搭載部を有する金属製基板と、前記高周波素子を気密に封止するキャビティを形成するように該金属製基板の表面に接合された蓋体と、前記金属製基板の前記蓋体の接合箇所と交差する表面に設けられた誘電体基板と、該誘電体基板の前記キャビティ内表面に設けられ、前記高周波素子と接続される第1の高周波伝送線路と、前記キャビティ外領域に設けられた第2の高周波伝送線路とを具備してなり、前記第1の高周波伝送線路と、前記第2の高周波伝送線路を電磁的に結合したことを特徴とする高周波素子収納用パッケージ。

IPC (3件)：

H01L 23/12 301 , H01L 23/04 , H01L 23/52

FI (3件)：

H01L 23/12 301 Z , H01L 23/04 F , H01L 23/52 E

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開平1-207535
特開平3-287927
汚水ポンプ
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-042318 出願人：澤藤電機株式会社

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