特許
J-GLOBAL ID：200903014288601131
立体回路板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石田 長七 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-144049
公開番号（公開出願番号）：特開平6-282062
出願日： 1993年06月15日
公開日（公表日）： 1994年10月07日
要約：
【要約】【目的】 凹凸差の大きい立体的な回路基板に高密度配線で回路を形成できるようにする。【構成】 樹脂成形された立体的な回路基板1の表面にフォトレジスト3を塗着し、この上にフォトマスク4を重ねて平行光で露光した後に現像する工程を含んで立体回路板を製造する。これにおいて、フォトマスク4と回路基板1の回路形成表面との間の間隔に伴う平行光の広がりに応じた寸法調整をした光透過部4aを形成したフォトマスク4を用いて露光をおこなう。回路基板1とフォトマスク4との間の間隔による平行光の広がりを補正して露光できるようにして、回路基板1の表面の凹凸によって回路6の幅寸法が不均一になることを回避する。
請求項（抜粋）：
樹脂成形された立体的な回路基板の表面にフォトレジストを塗着し、この上に平板状のフォトマスクを重ねて平行光で露光した後に現像する工程を含んで回路基板を製造するにあたって、フォトマスクと回路基板の回路形成表面との間の間隔に伴う平行光の広がりに応じた寸法調整をした光透過部を形成したフォトマスクを用いて露光をおこなうことを特徴とする立体回路板の製造方法。
IPC (5件)：
G03F 1/00
, G03F 7/20
, H05K 3/00
, H05K 3/18
, H05K 3/24
