特許
J-GLOBAL ID：200903014293846061
キヤリア付銅箔の製造方法及びそれを用いた銅張積層板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-256448
公開番号（公開出願番号）：特開平5-102630
出願日： 1991年10月03日
公開日（公表日）： 1993年04月23日
要約：
【要約】【目的】 均一な銅層と清浄な表面を有する銅張り積層板を提供すること。【構成】 キャリアシート上に金属の薄膜を形成する工程、該金属薄膜表面を剥離処理する工程、剥離処理面に電気的及び/又は化学的銅めっきをする工程、銅めっき表面を接着性向上処理する工程を順次行う。
請求項（抜粋）：
キャリアシート上に金属の薄膜を形成する工程、該金属薄膜表面を剥離処理する工程、剥離処理面に電気的及び/又は化学的銅めっきをする工程、銅めっき表面を接着性向上処理する工程を順次行うことを特徴とするキャリア付銅箔の製造方法。
IPC (6件)：
H05K 1/09
, C25D 1/04
, C25D 1/20
, H05K 3/00
, B32B 15/08
, C23C 28/00
