特許
J-GLOBAL ID：200903014294472106
回路基板およびその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-340379
公開番号（公開出願番号）：特開平6-318772
出願日： 1991年11月28日
公開日（公表日）： 1994年11月15日
要約：
【要約】【目的】 半導体素子の狭ピッチ化やパッドレイアウトの細密化にも充分に対応でき、しかも薄型化が可能となる回路基板および多層基板並びにその製造方法を提供する。【構成】 フォトレジストを用いた配線パターンの形成、および電鋳による導体回路の形成によって、導体回路2が絶縁体層1に埋設された形状のプリント回路基板を得られ、しかも絶縁体層1の両面には接続用の金属突出物3,3’が形成されている。
請求項（抜粋）：
絶縁体層内に導体回路が埋設されている回路基板であって、該回路基板の両面には他の導体回路もしくは半導体素子との接続用の金属突出物が形成されていることを特徴とする回路基板。
IPC (4件)：
H05K 1/11
, H05K 3/20
, H05K 3/40
, H05K 3/46
