特許
J-GLOBAL ID:200903014310575506

軟磁性合金薄帯と軟磁性合金粉末および軟磁性合金圧密体とその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 志賀 正武 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-244464
公開番号(公開出願番号):特開平8-109448
出願日: 1994年10月07日
公開日(公表日): 1996年04月30日
要約:
【要約】【目的】 本願発明は、結晶化の際に生じる軟化温度を比較的低温度域で生じさせ得ることができ、圧密化が容易にできるとともに、優れた軟磁気特性を有する軟磁性合金薄帯と軟磁性合金粉末および軟磁性合金圧密体とその製造方法を提供することを目的とする。【構成】 本願発明は、Fe100-x-y-s Mx By M's なる組成(ただし、MはZrまたはHfのうち少なくとも1種以上の元素を示し、M'はNiまたはCoのうち少なくとも1種以上の元素を示すとともに、組成比を示すx,y,sは原子%で、6≦x≦9、2≦y≦9、0.5≦s≦10なる関係を満足するものとする。)を有し、軟化度を示す伸び率が、400〜500°Cの温度領域において2×10-5/K以上の値を示すものである。
請求項(抜粋):
Fe100-x-y-s Mx By M's なる組成(ただし、MはZrまたはHfのうち少なくとも1種以上の元素を示し、M'はNiまたはCoのうち少なくとも1種以上の元素を示すとともに、組成比を示すx,y,sは原子%で、6≦x≦9、2≦y≦9、0.5≦s≦10なる関係を満足するものとする。)を有し、軟化度を示す伸び率が、400〜500°Cの温度領域において2×10-5/K以上の値を示すことを特徴とする軟磁性合金薄帯。
IPC (5件):
C22C 38/00 303 ,  C22C 33/02 ,  C22C 38/16 ,  H01F 1/14 ,  H01F 1/16
FI (2件):
H01F 1/14 Z ,  H01F 1/16 Z
引用特許:
審査官引用 (1件)
  • 特開平4-364205

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